薄膜沉積（PVD/CVD/ALD）
沉積薄膜的方法很多，包括物理與化學(xué)氣相方法、分子束外延方法、旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂方法以及電鍍方法。但是常用的是物理與化學(xué)氣相沉積，包括物理氣相沉積（physical vapour deposition,PVD）、化學(xué)氣相沉積（chemical vapour deposition,CVD）和原子層沉積（atomic layer deposition，ALD）
適用產(chǎn)品：TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)、RTD Wafer 無(wú)線(xiàn)晶圓測(cè)溫系統(tǒng)、AGS晶圓型間隙量測(cè)片、VMS晶圓型厚度量測(cè)片
