廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司企業(yè)簡介
廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司（Guangdong Ruile Semiconductor Technology Co.,Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導(dǎo)體溫度測量和功能測量產(chǎn)品，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的高科技公司，同時(shí)是具備優(yōu)秀的自主創(chuàng)新能力的高價(jià)值公司。公司積累了半導(dǎo)體行業(yè)溫度測量領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn)，融入當(dāng)今先進(jìn)的工業(yè)計(jì)算機(jī)技術(shù)，在專業(yè)技術(shù)上不斷迭代創(chuàng)新，短短幾年內(nèi)，垂直發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)測溫設(shè)備的專業(yè)供應(yīng)商，成為在該領(lǐng)域具有較強(qiáng)影響力的公司。
公司主要產(chǎn)品有TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統(tǒng)、定制型 Wafer晶圓測溫系統(tǒng)，AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準(zhǔn)片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片、AVS 晶圓型振動(dòng)量測片、AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測量校準(zhǔn)片等，為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度的晶圓測溫解決方案和晶圓校準(zhǔn)測量解決方案。
測溫應(yīng)用場景主要包括：干/濕法刻蝕、濕法清洗、薄膜沉積（PVD/CVD/ALD）、靜電卡盤、加熱爐、加熱臺(tái)、涂膠顯影(TRACK)、探針臺(tái)測溫、天車/晶圓傳輸檢測、RTP快速退火、晶圓臨時(shí)鍵合等場景；
校準(zhǔn)測量場景包括：
| 產(chǎn)品 | 應(yīng)用場景 |
| ATS 晶圓型中心校準(zhǔn)片 | 晶圓頂針、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備 |
| AMS 晶圓型多功能測試片 | 晶圓傳輸檢測、天車傳輸檢測、AMHS晶圓搬運(yùn)監(jiān)測 |
| AGS 晶圓型間隙量測片 | 薄膜沉積、濺射、刻蝕、設(shè)備調(diào)試、生產(chǎn)過程監(jiān)控 |
| VMS 晶圓型厚度量測片 | 刻蝕、薄膜沉積 |
| ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片 | 晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度測量 |
| AVS 晶圓型振動(dòng)量測片 | 利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF 以及晶圓盒FOUP的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS 實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在不中斷機(jī)臺(tái)操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況 |
| AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測量校準(zhǔn)片 | 晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針、工藝腔底座、天車搬運(yùn)系統(tǒng)、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF |
一、半導(dǎo)體晶圓溫度測量系統(tǒng)產(chǎn)品
1、On Wafer無線晶圓測溫系統(tǒng)，8至12寸無線晶圓精確測溫；
2、RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)，2至12寸（有線/無線）晶圓溫度測量精度0.05℃；
3、TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)，2至12寸晶圓溫度測量耐高溫；
4、定制型 Wafer晶圓測溫系統(tǒng)，2至12寸不同形狀和材質(zhì)晶圓溫度測量耐高溫；
二、半導(dǎo)體晶圓校準(zhǔn)測量系統(tǒng)產(chǎn)品
1、AMS 晶圓型多功能測試片，8至12寸晶圓無線快速校準(zhǔn)測量加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度、濕度、溫度參數(shù)；
2、ATS晶圓型中心校準(zhǔn)片，8至12寸晶圓無線快速校準(zhǔn)測量晶圓傳輸位置參數(shù)；
3、AGS晶圓型間隙量測片，8至12寸晶圓真空下快速進(jìn)行非接觸間隙測量和平行度調(diào)整；
4、VMS晶圓型厚度量測片，8至12寸晶圓現(xiàn)對腔體內(nèi)晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數(shù)進(jìn)行測量；
5、ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片，8至12寸晶圓快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動(dòng)化搬運(yùn)機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)；
6、AVS 晶圓型振動(dòng)量測片，8至12寸晶圓監(jiān)測晶圓的滑動(dòng)、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運(yùn)情況；
7、AVLS 晶圓型振動(dòng)水平測量校準(zhǔn)片，8至12寸晶圓快速測量加速度、振動(dòng)、水平、調(diào)平角度等參數(shù)
三、專業(yè)服務(wù)
瑞樂半導(dǎo)體不僅提供優(yōu)秀的產(chǎn)品，還為客戶提供全方位的服務(wù)。從產(chǎn)品咨詢、選型、購買、安裝、使用、維護(hù)等各個(gè)環(huán)節(jié)，都有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行指導(dǎo)和服務(wù)，確?？蛻裟軌蝽樌?、高效地使用瑞樂半導(dǎo)體的產(chǎn)品。
四、研發(fā)能力
瑞樂半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由多名在半導(dǎo)體設(shè)備和測量系統(tǒng)領(lǐng)域有多年工作經(jīng)驗(yàn)的專家及工程師組成，技術(shù)骨干精通半導(dǎo)體設(shè)備的工藝，對半導(dǎo)體制程有深入的理解，團(tuán)隊(duì)致力于研發(fā)更高精度、更穩(wěn)定、更易用的晶圓測溫和校準(zhǔn)測量系統(tǒng)，以滿足半導(dǎo)體制程不斷提高的要求。
五、品質(zhì)保證
瑞樂半導(dǎo)體嚴(yán)格按照ISO9001質(zhì)量管理體系進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，確保產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，同時(shí)建立完善的售后服務(wù)體系，迅速、高效解決用戶在使用過程中遇到的問題。
六、企業(yè)文化
瑞樂半導(dǎo)體秉持“科技創(chuàng)新，追求卓越”的企業(yè)精神，堅(jiān)持“以市場為導(dǎo)向，以技術(shù)為核心，以質(zhì)量為生命，以客戶為中心”的經(jīng)營理念，致力于成為半導(dǎo)體行業(yè)測溫和校準(zhǔn)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
七、未來展望
面對半導(dǎo)體行業(yè)的新機(jī)遇和挑戰(zhàn)，廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司將一如既往地堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，提升核心競爭力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
