On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級(jí)快速響應(yīng)特性，可實(shí)時(shí)捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場分布。

相較于傳統(tǒng)熱電偶接觸式測溫，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了非接觸、全域化、原位測量，可完整記錄從化學(xué)藥液注入、高速旋轉(zhuǎn)清洗到氮?dú)獯祾呷^程的溫度梯度變化。結(jié)合配套的統(tǒng)計(jì)分析軟件，能夠建立溫度參數(shù)與缺陷率、關(guān)鍵尺寸的相關(guān)性模型，為先進(jìn)制程的工藝窗口優(yōu)化提供量化依據(jù)。

該系統(tǒng)的核心突破在于DUAL SHIELD技術(shù)，該技術(shù)突破性地解決了離心力導(dǎo)致的傳感器位移偏差和電磁干擾的問題，解決了濕法清洗設(shè)備監(jiān)測溫度的難題，在濕法清洗設(shè)備（如單片清洗機(jī)）的高速旋轉(zhuǎn)（通常超過1000 RPM）狀態(tài)下，仍能保持?jǐn)?shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性。 系統(tǒng)搭載的抗干擾無線傳輸模塊，確保在復(fù)雜設(shè)備環(huán)境中的數(shù)據(jù)傳輸可靠性，數(shù)據(jù)采樣頻率最高可達(dá)1kHz。

On Wafer WLS-WET濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)系列產(chǎn)品包括：

On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)

On Wafer WLS-WET-H 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)

【應(yīng)用場景】濕法清洗

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進(jìn)行溫度測量。

2. 實(shí)時(shí)測溫監(jiān)測：系統(tǒng)可以提供實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，通過測溫?cái)?shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，晶圓生產(chǎn)過程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4. 測溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過程調(diào)整與驗(yàn)證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整濕法和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達(dá)12寸128個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

On Wafer WLS-WET濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)系列在半導(dǎo)體制程濕法清洗工藝中溫度監(jiān)測的應(yīng)用，顯著增強(qiáng)半導(dǎo)體制造的工藝控制能力，減少溫度不均勻?qū)е虑逑葱Ч灰恢碌膯栴}，進(jìn)一步提升產(chǎn)品良率百分比，減少缺陷率，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)降本增效。

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