ON Wafer WLS-EH刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數(shù)。

【應用場景】干法刻蝕15-140℃

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。

2. 實時測溫監(jiān)測：系統(tǒng)可以提供實時溫度讀數(shù)，通過測溫數(shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準確性，晶圓生產(chǎn)過程中精確控制工藝條件至關重要。

4. 測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達128個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數(shù)配置】