定制型 Wafer晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度傳感器集成到晶圓/藍寶石/碳化硅等基材表面，實時監(jiān)控和記錄在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

【應(yīng)用范圍】

晶圓鍵合(wafer bonding)承壓測溫、高溫高速旋轉(zhuǎn)測溫、震動狀態(tài)下測溫、配合溫控系統(tǒng)提供反饋溫度測溫

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1.滿足多種晶圓測溫應(yīng)用場景定制

多功能測溫場景：晶圓鍵合(wafer bonding)承壓測溫、高溫高速旋轉(zhuǎn)測溫、震動狀態(tài)下測溫、配合溫控系統(tǒng)提供反饋溫度測溫

多通道測溫：定制型Wafer晶圓測溫系統(tǒng)支持多通道測溫，可以根據(jù)用戶需求定制測溫點數(shù)和位置，滿足不同尺寸和形狀晶圓的測溫需求。

多種傳感器選擇：用戶可根據(jù)實際需求選擇不同類型的傳感器，如K型、T型、R/S型或RTD，以適應(yīng)不同的測溫范圍和精度要求。

導(dǎo)線長度和終端類型可定制：為了滿足特定應(yīng)用場景的需求，定制型Wafer晶圓測溫系統(tǒng)的導(dǎo)線長度和終端類型也可以根據(jù)用戶要求進行定制。

2. 高精度測溫監(jiān)測：通過定制提供高精度的溫度讀數(shù)，最高精度可實現(xiàn)±0.01℃，確保半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

3. 實時測溫數(shù)據(jù)獲?。?/strong>通過定制型Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理過程中的溫度變化，實現(xiàn)即時調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。